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重庆群崴电子材料有限公司 已浏览15次
台港澳与境内合资 50 - 99人
公司地址:重庆市涪陵新区马鞍(李渡)工业园区标准厂房A栋5楼
公司介绍:

重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业,汇集台湾专业人士之自主知识产权技术为一体,注册资金:900万元人民币,公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝、纳米悍膏、纳米导电胶等各类锡制品的研制、生产和销售。


在招职位
 
材料工程师
6000-8000元/月 招聘人数 2人 工作地点:重庆涪陵区
职位介绍:
1、负责技术信息收集、分析、处理;
2、负责新材料的应用推广与技术支持;
3、负责新材料开发调研、论证、生产转化。
任职要求:
1、材料学及化学或焊接相关专业毕业;
2、掌握材料的研究方法;
3、熟悉科研项目的流程,具有自主项目管理能力;
4、具有较强的文字功底,能力独立撰写论文、项目开题、结题报告等;
5、英文口语良好。
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焊接材料工程师
6000-8000元/月 招聘人数 2人 工作地点:重庆涪陵区
职位介绍:
负责相关工作。
任职要求:
1、焊接材料专业;
2、熟金相、电镜、DSC等分析手段,熟热力学测试,熟二、三元相图分析;
3、从事焊锡材料行业5年以上经验主要是对军工焊接材料的研发;
4、焊接材料、微电子封装相关专业硕士研究生以上学历。
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